《人民日报》聚焦武汉经开区：营造创新生态 加速产业“智”变

DF30是一种全产业链国产化车规级MCU芯片，诞生于湖北武汉经开区。面对产业变革浪潮，这片被称为“中国车谷”的热土，在科技创新与产业创新深度融合中，加快构建以新能源与智能网联汽车为主导的现代产业体系。

在武汉经开区军山新城，高校院所、新型研发机构与整车企业、零部件供应商比邻而居。以华中科技大学军山校区、武汉理工大学军山校区为依托，武汉经开区规划建设23平方公里的环大学创新带，聚焦智能网联汽车、人工智能等前沿领域，打造产学研联动创新枢纽。

今年6月，湖北迈睿达供应链股份有限公司总部研发及生产基地在军山新城投用，与武汉理工大学军山校区仅一街之隔。该公司副总经理邓孝怀介绍，企业与该校汽车学院深度合作，成功联合研发出分布式底盘系统，让“企业出题、高校解题”的产学研融合模式落地生根。

校企合作，创新转化的土壤不断厚植。4年前，武汉经开区与华中科技大学共建未来技术创新研究院，构建起“研发—中试—产业”全链条服务体系，从华中科技大学遴选36个项目入库，建成14条产线进行中试熟化、产业孵化。“我们入驻后仅1年，高功率激光加工技术效率就提升3倍、成本降低60%，打破国际垄断。”华中科技大学激光加工国家工程研究中心教授秦应雄介绍，去年，他的团队成立了公司，企业营收从百万元级跃升至千万元级。

目前，武汉经开区中试平台总数已突破34家，约占全市1/8。“过去一些地方搞中试，最多提供几处楼宇空间，而武汉经开区提供了3万平方米标准化厂房开展科技成果中试熟化。”武汉经开区未来技术创新研究院院长李江华说，研究院广泛引入社会资本，成功孵化出10家产业化公司。

东风马赫1.5T混动发动机热效率突破48%，16000吨一体化压铸产线建成投产，岚图汽车构建了“硬核筋骨+智慧神经元+全场景性能集成智能体”技术架构……一系列突破性成果在武汉经开区接连涌现，不断刷新着“中国车谷”的创新高度。

今年2月，在武汉市科技创新大会上，《车谷产业创新大走廊建设行动方案（2026—2030年）》发布，一条万亿元级汽车产业走廊将从蓝图“驶向”现实。武汉经开区管委会副主任孙智波介绍，车谷产业创新大走廊将以武汉经开区为承载区，联动武汉蔡甸、江夏、汉阳、洪山等片区，并对接光谷科创大走廊，向荆州洪湖、孝感汉川等延伸。

从造车到造“芯”，从实验室到生产线，在武汉经开区，一场由教育、科技、人才与产业深度融合驱动的“智”变，正汇聚起创新突破的磅礴力量。