前4个月装机量突破15万颗，芯擎科技智能座舱芯片跻身国内行业前三

业内分析认为，随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化进程加速，智能座舱与智能驾驶的渗透率正加速攀升，相关市场已成为当前增长最为迅猛的细分领域之一。

一个月前，芯擎科技发布5纳米车规级AI舱驾融合芯片，计划2027年第一季度启动适配。该芯片可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，为汽车产业智能化升级及端侧智能体应用提供算力支撑。

▲芯擎科技AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”

在芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平看来，车规芯片生命周期长达10年至15年，研发投入高，对功能安全、失效管控及极端环境耐受力有严苛标准。本土芯片应从“跟随”走向自主创新，以长期深耕的专注精神持续投入研发。

在智能汽车领域稳步发展的同时，芯擎科技同步拓展工业机器人赛道。自2024年起，芯擎科技的工业级芯片已批量搭载于工业机器人产品。

据悉，芯擎科技自研的7纳米车规级智能座舱芯片累计出货量已超百万颗，在领克、红旗、大众等数十款国内外车型上搭载或定点。7纳米车规级辅助驾驶芯片已实现规模化量产。公司已与德国大众、宇通客车、文远知行、卓驭科技、仙工智能等全球知名企业达成合作，基于多款芯片助力客户开发智能终端。

芯擎科技创始人兼首席执行官汪凯表示，当前全球已进入AI算力爆发时代，芯片公司不仅是算力提供者，更是中央计算平台的设计者。“芯擎科技正将车规级技术底蕴延伸至工业机器人、智能家居和具身智能等端侧领域，持续拓展应用边界。”