取得三项重大进展及订单 鼎龙股份补齐国内高端CMP抛光液供给短板

近日，鼎龙股份发布公告，控股子公司——武汉鼎泽新材料技术有限公司在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。

目前，大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，国产化率极低。

据了解，鼎龙股份此次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板。其中，大硅片精抛液正式进入12英寸单晶硅晶片制造环节，打破国外厂商长期垄断；氧化铈抛光液成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得批量订单，进入规模化供应阶段；TSV抛光液领域顺利通过国内先进封装龙头客户的验证，丰富了国内高端CMP抛光液供给体系。

作为总部位于武汉经开区的上市公司，鼎龙股份是国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的供应商，组建了1200余人研发团队，组建涵盖半导体基础研究、应用开发、成果转化的全链条创新平台，具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨配套纳米研磨粒子产线，推动国内半导体由国产替代加速转向国产引领。

今年一季度，鼎龙股份实现营收10.20亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比增长77.99%。