工业芯片赛道拓展提速 芯擎科技智能座舱芯片装机量居第一梯队

近期，总部位于武汉经开区的芯擎科技佳讯频传：自研的车规级高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”获汽车芯片信息安全认证；企业再次登榜“2026中国独角兽企业”；“龍鹰一号”智能座舱域控芯片在中国40万元以下乘用车中的装机量位列国产厂商第一。

作为国内为数不多可同时覆盖智能座舱与智能驾驶关键高算力SoC的供应商，芯擎科技自主研制的“龍鹰一号”“星辰一号”芯片，实现了智能座舱、智能驾驶领域的国产替代。其中，“龍鹰一号”累计出货已超百万片，已在领克、红旗、大众等国内外数十款车型上搭载或定点；7纳米高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已实现量产。公司先后获得国家级专精特新“小巨人”企业和湖北省人工智能产业链链主企业等称号。

据高工智能汽车研究院数据显示，2025年在搭载本土芯片的30万元以下主流价位车型、插电混动车型两大关键市场，芯擎科技“龍鹰一号”智能座舱芯片的装机量均位列第一。据了解，该芯片是国内目前唯一可大规模量产的7纳米车规级座舱芯片，在性能、能效比及功能安全设计等方面对标国际主流产品，并将搭载于大众在巴西、印度等新兴市场销售的车型上，成为中国座舱芯片国际化的重要里程碑。

在智能汽车领域稳步发展的同时，芯擎科技积极拓展工业芯片赛道。自2024年起，公司发布“龍鹰一号”工业级芯片（SE1000-I），这是在其车规级芯片规模化量产基础上，针对工业市场推出的高性能AIoT应用处理器，目前已在一批工业机器人上搭载，成为支撑工业机器人精准控制与自主决策的算力底座。据悉，该公司正联合产业链分销伙伴，推动从芯片到解决方案的全链条协同出海，为全球工业机器人企业提供本地化支持。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示，坚持技术创新是公司高质量发展的根本。下一步，芯擎科技将通过“芯片+系统+应用”的垂直整合优势，持续发挥全矩阵芯片引领作用，致力于成为高性能SoC芯片及解决方案领域的世界级领军者。