“好项目”对接“好资本” 武汉经开区智能传感产业产融对接会架起“连心桥”

9月4日，一场以“传感无界，智投未来”为主题的科技招商产融对接项目路演在武汉经开区举行。

本次活动聚焦智能传感产业链，吸引了智能传感器领域的科技企业和车谷科创基金、武创院投资、军山创投、东风资管等一批投资机构、供应链企业以及金融机构参与，搭建起创新资源与资本力量的高效对接平台。

传感器作为万物互联与智能感知的基础，是智能时代的核心元器件。当前，智能传感器产业市场规模已达千亿级，下游应用广泛，正带动整个行业持续高速增长。

项目路演现场，四家智能传感器领域的科创企业同台竞技，展示智能传感器、车载控制器、新能源三电系统等多个细分领域的前沿技术。武汉神动汽车展示了陶瓷压力传感器、微熔玻璃传感器等核心技术；武汉盛势启创专注于智能网联汽车芯片与硬件设计；武汉华佑电子介绍了多类传感器在发动机系统及新能源三电等场景的应用；湖北锆宇科技则分享了其在航空高精度传感系统方面的创新突破。

当天，建设银行武汉经开区支行相关负责人解读了知识价值信用贷款政策。自由洽谈环节中，行业专家与企业代表围绕技术落地与市场前景展开深入交流，多家投资机构对路演项目表现出浓厚兴趣，并表示将进一步对接合作。

今年以来，为破解科创企业融资难题，武汉经开区创新设立总规模10亿元的“武汉车谷科创投资基金”，持续构建“政、产、学、研、金”协同对接机制，常态化开展“车谷科创金融汇”“武创荟”等市区两级科创金融对接活动。其中，仅知识价值信用贷一项，全区已为超160家科技型企业提供总金额超8亿元的贷款支持。

武汉经开区相关负责人表示，将在市科创局的指导下继续发挥“车谷科创金融汇”的平台效应，常态化推进科技招商与产融对接活动，进一步集聚政策、资本与产业资源，推动更多“好项目”与“好资本”对接，形成车谷、光谷“一市两极”的创新发展格局。