近日,记者在泛半导体产业园项目现场看到,大型机械正忙着进行场地清表,临水临电及绿化移植等前期施工工作也在井然有序地推进……据现场负责人介绍,项目有望在2026年上半年完工。
▲泛半导体产业园项目效果图
泛半导体产业园位于武汉经开综合保税区,由经开产投集团承建,项目总投资约3.4亿元。园区总建筑面积约7.2万平方米,拟新建2栋办公及中试厂房、5栋生产厂房、2栋仓库。项目建成后,将充分利用综保区政策优势,重点引进泛半导体产业链上下游企业入驻,助力武汉经开区打造新材料产业核心集聚区。
当前,武汉经开区正加快构建“135”现代化产业体系,突破性发展新能源与智能网联汽车、新能源和新材料等战略性新兴产业,培育了鼎龙股份、智新半导体、亿咖通、芯擎科技等一批半导体产业链企业。
武汉经开区泛半导体产业园建成后,将构建以半导体材料、集成电路芯片、传感器等半导体产业为核心,辐射汽车电子、新能源、智能终端等高新技术产业的产业链。目前,吉盛微(武汉)新材料、敏声科技、莱宝科技、金鸿桦烨光电科技、武汉容晟吉美科技、武汉氛围汽车等多家企业已表达入驻意向。
“泛半导体产业园建成后,将与综保区内已建成的加工贸易产业园、跨境电商产业园等园区相互呼应,加速推进新能源、新材料、新装备等新兴产业集聚,进一步丰富园区外贸业态,助推园区换挡升级”,综保区相关负责人表示,将积极发挥综保区开放平台作用,支持入驻园区的企业参与国内国际双循环,为武汉经开区外向型经济高质量发展注入澎湃动能。
主办单位:中共武汉经济技术开发区工委(汉南区委)党政办公室
承办单位:武汉经济技术开发区(汉南区)城市运行管理中心
备案证编号:鄂ICP备2022016438号-1©1997- 版权所有
鄂公网安备 42011302000122号 网站标识码:4201130014