发力汽车芯片！东风以“科技跃迁”推进车规级芯片自主可控

汽车芯片有多重要？一辆汽车平均要搭载约1000枚芯片，新能源汽车更是用“芯”大户，东风正在积极行动，以“科技跃迁”打开创新事业的格局，在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片上齐发力。

IGBT打破国外产业垄断

实现日均产能1000只、年产能30万只

IGBT即汽车芯片家族中的“功率芯片”，它通过电能转换、电机控制，保障汽车安全行驶，是汽车的安全卫士。

东风与中车合作开展自主研发，并顺利实现了IGBT产品量产，这条在智新科技的IGBT生产线工艺处于国际领先水平，目前已实现日均产能1000只，年产能达到30万只。

东风自主生产的IGBT模块已经成功搭载在iD2项目电驱动总成上，集高集成化、高速化、高效化等众多优势，使iD2项目位于行业领先水平。

在稳定日常生产的同时，技术也在不断创新升级，智新科技还成功研制出IGBT的升级产品——电压能力为1200V的宽禁带半导体的碳化硅功率模块，作为第三代半导体，它可实现更低损耗、更高效率，并且能承受更高温度和更高的电压。

目前，智新科技正在全力打通二期产线的硬件屏障，继续提升技术自主可控，预计2023年二期产线将投入使用，一期产线也将进行升级改造，届时两期总产能可达120万只模块。

MCU共建汽车芯片联合实验室

发挥央企“链长”担当

控制类芯片是汽车芯片家族当之无愧的大哥，也是目前国内市场上最为紧缺的芯片产品，汽车导航、变速巡航等等所有指令都得靠它调度，是汽车的大脑。

在汽车芯片领域，东风公司与中国信科达成战略合作，双方发挥央企“链长”担当，将以汽车MCU芯片为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。

今年五月，芯片研发技术协作又有新进展，由东风公司牵头，9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉正式启动成立。

该创新联合体将通过东风百万辆级规模汽车芯片应用需求，拉动组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片功能性赶超国际同类同期先进产品，打造全国领先、具备湖北特色的汽车芯片产业集群。

从研发到生产，实现车规级芯片自主可控，加强芯片制造产业链构建与升级，东风正在加快科技成果转化，助力汽车产业健康可持续发展。

【编辑：王娅】